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レーザ事業部

使い勝手やコスト、生産性の面でめざましい進化を遂げ、多くの要素技術の中で対応可能な範囲も広がってきたレーザ技術。タマリ工業では、低出力(基板微細加工、切断、焼入れ、表面除去)から高出力(切断、溶接、穴あけ、焼入れ、肉盛等)まで、幅広い光学技術とメーカー別レーザ発振機特性知識で、お客様のニーズに合ったレーザアプリケーションを提案致します。既存技術からの生産性向上、ランニングコスト低減等、レーザのことなら当社に是非ご相談ください。

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