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HOME事業内容一覧レーザ事業部サービス案内一覧>テスト加工・受託加工

テスト加工・受託加工

溶接・カット・スクライビング様々なレーザを用いた実験が可能です。 当社のレーザアプリケーションセンターでは溶接・カットを主体とした実験が可能です。その他レーザメーカ・協力会社とともに加工に合わせ適切な装置を使用したテスト加工を行います。立会実験も可能でございます。ご気軽にお申し込みください。

マルチモードファイバーレーザ
型式:YLS-4000
(IPG社)
波長:1064nm
出力:4000W
ファイバー径:100μm 150μm 200μm 300μm
超短パルスレーザ
型式:RAPID
(LUMERA社)
波長:1064nm(6W)532(1.5W)
シングルモードファイバーレーザ
型式:YLS-2000SM
(IPG社)
波長:1064nm
出力:2000W
加工例
加工例

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レーザアプリケーションセンター保有設備のご紹介
高精度、高速ステージ 型式:自社製
ストローク:700X600mm
最大速度:120m/min
位置決め精度:±5μm
多関節ロボット 型式:KR60HA
(KUKA社)
繰返し位置決め精度:±50μm
可搬重量:60kg
溶接/切断ヘッド
(自社)
集光レンズ:X1 X2
     
多用途ステージ 型式:自社製
ストローク:500X500mm
最大速度:30m/min
ガルバノスキャナ
(ARGES社)
fθレンズ:f500mm
ガルバノスキャナ
(RAYLSE社)
fθレンズ:f160mm
     

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検査機器設備のご紹介
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